真空混合漏孔檢漏方法討論

2009-03-25 史小軍 東南大學電子工程系

         夾層式混合漏孔一般來源于工藝和結構不合理、材料有缺陷等因素,難以修復。混合漏孔的長反應時間雖已有報導 ,但對漏孔中示漏氣體流動的延遲時間和保持時間還未引起注視,漏孔的長反應時間,僅造成示漏氣體濃度增長緩慢,如果檢漏儀靈敏度足夠高,理論上仍能快速探得漏孔的存在,僅漏率值難以計算而已。例如,本實驗中,1×10-3PaL/s的大漏孔用氦質譜檢漏儀應能測得,只因這種漏孔一般都存在延遲特性,在該延遲時間內,就不會出現示漏氣體,也就無法探得漏孔的存在,這是常規法檢漏混合漏孔失敗的原因。

        在用質譜儀作混合氣體配比實驗時,兩個1L玻璃瓶分別裝有壓強為數千帕的兩種氣體,經Φ6mm的玻管進行混合時,需經3~4 h 后,質譜圖上兩種氣體的峰高比才穩定,一般配氣后存放12h才使用。這種依靠氣體擴散而非高真空下分子自由運動的混合過程是緩慢的,這個實驗與現研究的混合漏孔的物理過程是相似的。

        對漏孔的延時特性研究,在實驗數據里,還有幾個沒能解釋的現象,一是圖6上表示的M=40的Ar峰下降速率遠大于M=29代表的空氣上升,第二個問題是:如果延遲時間以5 h 計算,則漏孔的原貯存的總空氣量應有0125 cm3 (在1atm 時) 。很顯然,檢漏的傳感器不太可能有0125cm3的漏孔體積。上述矛盾可能是充入的示漏氣體因塑料袋包扎不嚴混入空氣,也可能存在其它漏孔,還有待進一步研究確認。

       混合漏孔因示漏氣體濃度的響應速度極慢,且存在延時效應,故用常規的示漏氣體噴吹,無法探得漏孔的存在和測得漏率值的大小。

         真空元器件生產中僅用常規質譜檢漏法,有可能漏檢混合漏孔。建議輔用質譜計對比法解決產品的快速測定要求。質譜計對比法即把被檢元件用隔離閥與質譜計真空系統連接,觀察隔離閥啟閉后空氣質譜峰的變化確定漏孔的存在。也可采用另一種輔助方法,即把成批元件存放于真空室內,先抽氣,后充示漏氣體He,讓漏孔內有充分時間抽除原存貯空氣和再存貯示漏氣體,然后逐一取出,在保持期內測定He 氣濃度,由于有足夠長保持時間,不會因示漏氣全衰減而檢漏失敗。

         混合漏孔容易在復雜的真空密封結構體內出現,掌握了它的超長反應時間和伴隨的延遲和保持特性,會有利于探得這種漏孔的存在,從而提高了檢漏工作的可信度。上述意見,供檢漏工作者參考和討論。

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