磁控濺射制備納米二氧化釩半導體薄膜及表征
本文采用射頻磁控濺射法,結合氬氣氣氛退火工藝制備了VO2薄膜。通過優化磁控濺射和熱退火工藝,結合激光拉曼光譜儀(Raman)、X 射線光電子能譜(XPS)、電鏡掃描(SEM)對薄膜的相結構、組分和表面形貌進行分析。結果表明:濺射襯底溫度為150℃,在450℃氬氣氣氛退火2.5 h 能制備出高質量的VO2薄膜,表面呈米粒狀,有一定的取向性。
二氧化釩(VO2)是一種具有熱致相變特性的金屬氧化物。伴隨溫度的變化,VO2 會發生從半導體態到金屬態的可逆相變。其相變溫度接近室溫,相變時間為納秒級,相變前后有較大幅度光、電性能變化。由于其薄膜比表面積大、重量輕、工藝兼容便于集成、可經受反復相變,并廣泛應用于光存儲、光電轉換、激光防護和智能窗等領域。國內二氧化釩薄膜的研究應用還處于較低的水平,關鍵是二氧化釩薄膜的制備難,測試復雜。在過去的二氧化釩薄膜制備中,蒸發法制得的VO2 薄膜機械強度低、附著力小、不易電集成;Sol - Gel 法制備的薄膜致密度差,厚度不易控制,且容易存在氣泡或開裂等缺陷;脈沖激光沉積難以得到大面積的多晶薄膜;MOCVD 制得的薄膜會存在碳污染、純度較差、工藝監控不精確等缺點。本文采用射頻磁控濺射法制備了V2O5 薄膜,然后再退火熱還原制備VO2 薄膜,此方法簡單、成本低、易推廣,便于制備大面積、均勻、理想配比的薄膜。
1、薄膜的制備
用JED- 400 磁控濺射V2O5 陶瓷靶,本底真空3.0×10- 3 Pa,180 W濺射3 h,襯底溫度150℃,靶間距10 cm,在450℃氬氣氣氛退火2.5 h。用XRDD8 Advance,RM2000,ESCALAB 250 Scanning XPS,SEM(XL- 30FEG)進行分析表征。臺階儀(Ambios USA) 測得的厚度為200 nm。基片是用酒精和丙酮反復超聲清洗過的醫用玻璃載玻片。
2、結果與討論
2.1、靶材的分析
濺射所用的靶材燒結過程為:大氣氣氛中以每分鐘2℃的速率上升到500℃,然后保溫5 h,再以每分鐘2℃的速率降低到室溫。燒結溫度不能過高,燒結時間也不能過長,因為V2O5 的熔點為690℃,溫度過高,時間過長,V2O5 靶材會熔融掉。燒結前后比較發現,燒結后成為陶瓷,顏色由燒結前的淺黃色變為磚紅色。燒結后的靶材的拉曼譜(圖1),沒有發生相變仍為V2O5 結構。
圖1 靶材的Ranman 譜
3、結論
以磁控濺射氣氛退火的方法制備了VO2 薄膜。利用Raman、XPS、SEM 對薄膜組分、晶相、表面形貌進行表征。實驗表明磁控濺射氣氛退火處理是一種可行的制備VO2 薄膜的方法。在VO2 薄膜的制備過程中,襯底溫度和氣氛退火溫度、退火時間是最重要的工藝參數,對它們的合理選擇和嚴格控制是能否制備出VO2 含量較高的薄膜的關鍵。加溫速率不能過快,否則薄膜表面容易龜裂。當在450℃退火超過8 h 后,樣品表面薄膜基本上被蒸發掉,時間控制在1~6 h之間能夠制備出含有VO2 成分的薄膜。濺射襯底溫度150℃,然后450℃氬氣氣氛退火2.5 h,能制備出高質量的VO2 薄膜。