分別以高分子三嵌段共聚物P123(PEO20-PPO70-PEO20)和F127(PEO106-PPO70-PEO106)為模板劑，通過高溫水熱法制備了具有超低介電常數的規則介孔氧化硅材料(OMSs)。當合成溫度達到200℃時，得到的產物仍可保持規則的介孔結構。X射線衍射和氮氣吸附結果表明，OMSs系列材料具有規則的二維六方或體心立方介孔結構、大的比表面積和孔容及均一的孔徑分布。29SiMASNMR分析表明，OMSs與低溫(100℃)合成產物相比具有更高的骨架縮合度，從而具有優異的水熱穩定性。由于具有大的孔容和高的骨架縮合度，OMSs表現出了超低的介電常數。以P123為模板劑，200℃下合成的OMS的介電常數可達1.31。OMSs作為一類穩定的超低介電常數材料，對于絕緣材料的發展具有潛在的應用價值。

　　隨著微電子和半導體行業的快速發展，超低介電材料(k≤2.0)受到越來越多的關注。超低介電材料主要包括無機金屬氧化物和有機聚合物材料。與有機聚合物材料相比，無機材料(如氧化硅)具有成本低、熱穩定性優異、導熱性能和絕緣性能較好等優點，因而應用廣泛。常規的無機材料尤其是氧化硅材料雖然具有優異的絕緣性能，但其較高的介電常數(k=4.0)很難滿足現代微電子行業對絕緣材料的要求。因此，設計合成具有超低介電常數的材料越來越重要。為了得到具有優異絕緣性能的氧化硅材料，向材料中引入豐富的納米孔最為有效的方法之一。

　　納米孔結構的引入可以向材料中引入大量空氣，而空氣具有最低的介電常數(k=1.0)，進而大大降低材料的介電常數.Yan等成功制備了具有超低介電常數的分子篩膜材料，其介電常數最低可達到1.53.與傳統的微孔沸石材料相比，介孔氧化硅材料具有更大的比表面積和孔容，更有利于向材料中引入大量的空氣，從而進一步降低其介電常數.例如，介孔SBA-15分子篩的介電常數可以達到1.42～1.45。

　　通常，介孔氧化硅材料無定形的孔壁和較差的骨架縮合度使其表面具有大量硅羥基，這對其介電常數的影響非常明顯，降低表面硅羥基含量可以有效抑制材料對空氣中水蒸氣的吸附及介孔孔壁的水解，進而降低材料的介電常數，從而有利于得到具有穩定、優異絕緣性能的介孔氧化硅材料。例如，通過烷基化反應來修飾純硅沸石分子篩材料可使其介電常數降低至1.53左右。近年來，Xiao等通過高溫水熱法成功合成出高水熱穩定性的規則介孔氧化硅材料(OMSs)。高溫合成可以大幅度提高氧化硅骨架的縮合度，降低表面硅羥基的數量，進而提高介孔氧化硅材料的水熱穩定性，所使用的模板劑包括氟碳混合表面活性劑和單一的碳氫表面活性劑。然而，迄今還沒有關于OMSs介電常數方面的報道。

　　本文通過研究發現，高溫合成的介孔氧化硅材料具有比低溫合成的介孔氧化硅材料更低的介電常數(k=1.31)，結合其優異的絕緣性能和水熱穩定的骨架結構，高溫介孔氧化硅材料在微電子和半導體領域具有重要的潛在應用價值。

　　1、實驗部分

　　1.1、試劑與儀器

　　正硅酸乙酯(TEOS)及濃鹽酸購自天津光復化學品公司;聚氧乙烯-聚氧丙烯-聚氧乙烯三嵌段共聚物(PEO20-PPO70-PEO20，P123和PEO106-PPO70-PEO106，F127)購自美國Sigma-Aldrich公司.所有原料均為分析純試劑.

　　RigakuD/Max-2550型X射線衍射儀;MicromeriticsASAP2020M吸附儀，測試前樣品于150℃預處理約10h;Alpha-A寬帶高頻介電常數測試儀，頻率103～106Hz;VarianInfinityplus400固體核磁共振波譜儀.

　　1.2、SBA-15與SBA-16的合成

　　樣品SBA-15通過高溫水熱方法制備，合成溫度控制在100～200℃，由無機物種與模板劑P123的自組裝來實現，投料前各物質的摩爾比為n(P123)∶n(TEOS)∶n(HCl)∶n(H2O)=1∶77∶217.4∶10000.準確稱取1.6gP123加入到50mL水中，隨后加入6mL濃鹽酸，完全溶解后加入4.8mLTEOS，于40℃攪拌24h后形成白色凝膠.然后將混合物轉移到100mL的不銹鋼反應釜中，在不同溫度下反應24h，產物經過濾、洗滌、干燥后，再于550℃處理5h以除去模板劑得到產物SBA-15t(t代表水熱處理溫度).樣品SBA-16通過高溫水熱方法制備，合成溫度控制在100～180℃，由無機物種與模板劑F127的自組裝來實現，投料前各物質的摩爾比為n(F127)∶n(TEOS)∶n(HCl)∶n(H2O)=1∶253.4∶207.8∶26588.準確稱取2gF127加入到76mL水中，隨后加入3.3mL濃鹽酸，完全溶解后加入9.0mLTEOS，于40℃攪拌24h后形成白色凝膠.然后將混合物轉移到100mL的不銹鋼反應釜中，在不同溫度下處理24h，產物經過濾、洗滌、干燥后，于550℃處理5h除去模板劑得到產物SBA-16t(t代表水熱處理溫度).

　　結論

　　通過高溫(150～200℃)水熱合成法制備出一系列規則介孔SBA-15和SBA-16材料，高溫得到的規則介孔材料表現出超低的介電常數值(最低值達到1.31)，這源于材料所具有的大的孔容和高的骨架縮合度。較高的骨架縮合度使得高溫合成的產物在表現出了對空氣中水蒸氣的抗吸附能力。高溫合成規則介孔氧化硅材料為合成具有優異水熱穩定性和超低介電常數的氧化硅絕緣材料提供了新的途徑。