為了改善Ni 基釬料釬焊接頭脆硬的共晶組織，本文采用BNi7 + 9% Cu 復合釬料對純鎳進行真空釬焊。結果表明: 溫度越高，間隙越大，擴散影響區越大，釬縫區顯微硬度越低，擴散影響區顯微硬度越高。當釬焊接頭間隙為30 μm，溫度960℃時，釬縫接頭主要由等溫凝固區、非等溫凝固區和擴散影響區組成。等溫凝固區為富( Cr、Cu) 的γ( Ni) 固溶體，非等溫凝固區為γ( Ni) + Ni3P 共晶組織，擴散影響區為少量的共晶組織和γ( Ni) 固溶體；而溫度980℃時，釬焊接頭是由中心的Ni3 P組織和擴散影響區的γ( Ni) 固溶體組成。當釬焊接頭間隙為100 μm 時，其擴散影響區的范圍要比30 μm 的大，在960℃時，釬縫填充不好，有很多孔洞。

　　鎳基系列釬料釬焊接頭具有強度高、抗氧化、耐腐蝕，尤其是具有優異的高溫性能，被廣泛的用于生產形狀復雜、工作條件惡劣的高溫組件中，特別在航空、航天領域應用十分廣泛。然而鎳基釬料中含有較多的B、Si 等元素降熔元素，易形成脆性共晶組織，致使釬縫變脆，也是裂紋產生的源頭。為了減少共晶組織對釬縫的影響，常常會延長保溫時間，進而使已形成脆性共晶組織元素充分擴散。

　　石昆等采用BNi2 釬料，對GH738 與GH4169鎳基合金進行真空釬焊，發現隨著保溫時間的延長，釬縫固溶體的含量增加，當保溫45 min 時得到大部分為固溶體的釬縫。M. Pouranvari 等采用非晶態中間層Ni-Si-B( MBF30) 對GTD-111 鎳基高溫合金進行瞬態液相連，在保溫75 min 后可獲得完全等溫凝固的固溶體組織。盡管長時間保溫對形成固溶體有利，但是對于流動性極好，對母材侵蝕較小的BNi7 釬料來說，通過長時間保溫達到完全固溶是不能實現的。所以為了降低BNi7 釬料中P 元素對釬縫的危害，可以添加額外金屬，使固溶體的量增加，同時降低脆硬的Ni-P 共晶組織含量，提高釬縫組織的性能。路文江等在鎳鎘硼硅系釬料中加入適量的銅，不但可以使釬料的熔點基本不變，而且還可以增加接頭內的固溶體，減少釬料中的金屬間化合物，并且提高了釬縫的耐腐蝕性。

　　本文采用BNi7 釬料和純Cu 粉末制成復合釬料，對純鎳進行真空釬焊，研究不同的釬焊參數下復合釬料形成內部組織及顯微硬度，同時了解溫度對鎳基釬料組織分布的影響。

　　1、實驗

　　BNi7 釬料是Ni-Cr-(P) 系釬料，為Ni-Cr-P 三元共晶組織。其化學組成如表1 所示，它的熔點為888℃，適宜釬焊溫度在927 ～1093℃之間。當加入9% Cu 時，經熱分儀測出，復合釬料的熔點為898℃。

表1 BNi7 的化學成分

　　采用BNi7 釬料粉末和純銅粉末，配制成質量比為91∶ 9 的復合釬料，選純鎳做母材，其尺寸為20mm × 10 mm × 3 mm，真空釬焊前，首先用砂紙打磨，通過超聲波清洗15 min。然后將兩塊母材裝配成搭接接頭，中間用厚度為30 μm 鎳箔片控制釬焊間隙，如圖1 所示，并用中性膠固定釬料。釬焊試驗在KJL-1 型多功能科教真空釬焊爐中進行，真空度為5× 10^-3Pa，釬焊工藝分別為：溫度960℃、釬焊接頭間隙30，100 μm，保溫時間為30 min；溫度980℃、釬焊接頭間隙30，100 μm，保溫時間為30 min，試驗采用隨爐冷卻方式。通過VHX-600 型超景深顯微鏡對釬焊接頭組織進行觀察，再通過日立S-3400 掃描電鏡( SEM) 和能譜分析儀對接頭的成分進行分析，最后通過HXD-1000TMC 型顯微硬度計對接頭進行顯微硬度測試，載荷0. 245 N，加載時間15 s。

圖1 試樣裝配示意圖

　　3、結論

　　(1) 用鎳基釬料BNi7 + 9% Cu 釬焊純鎳時，當釬焊接頭間隙為30 μm，溫度960℃時，釬縫接頭由兩邊富Cr、Cu 的γ(Ni) 固溶體、中間的γ(Ni) + Ni3P 共晶組織以及擴散影響區少量的共晶組織和γ(Ni) 固溶體組成，而溫度980℃時，釬焊接頭是由中心的Ni3P 組織和擴散影響區的γ(Ni) 固溶體組成。

　　(2) 相同的溫度下，間距越大，擴散影響區越大，相同的間距下，溫度越高，擴散影響區就越大。間距越大，內部固溶體的含量越多，越不易形成連續的共晶組織，越有利于釬縫的力學性能。

　　(3) 不同釬焊參數下的釬焊接頭顯微硬度的分布都是中間高兩邊低。相同釬焊接頭間隙下，釬縫區溫度越高，其硬度越低，擴散影響區恰好相反。相同溫度下，釬焊接頭的顯微硬度間距越大，硬度也是越低。