多弧離子鍍與磁控濺射聯(lián)用鍍制TiN/SiO2復(fù)合裝飾薄膜的研究

2015-04-04 朱元義 佛山市雙石鋼業(yè)有限公司

  本文結(jié)合多弧離子鍍和磁控濺射兩種鍍膜方法的優(yōu)點,制備了TiN/SiO2 復(fù)合薄膜。通過掃描電鏡可以觀察到,制備的復(fù)合膜比單純的氮化鈦薄膜更加致密和光滑,基本消除了大顆粒的影響。另外,可以通過控制濺射SiO2 的時間實現(xiàn)對膜層色度的控制。在本文的試驗條件下,當氧化硅濺射時間為30 min時,得到的膜層為咖啡色,當氧化硅濺射時間為1 h,膜層為玫瑰紅色。采用兩種鍍膜手段聯(lián)用的方法,可以得到高品質(zhì),顏色豐富的膜系。

  氮化鈦膜是一種黃色系的裝飾涂層,且具有良好的耐磨性,因此在裝飾領(lǐng)域應(yīng)用非常廣泛。采用多弧離子鍍法在金屬表面制備氮化鈦裝飾層具有成膜速度快,膜層和基底結(jié)合力好的優(yōu)點,被國內(nèi)許多裝飾鍍膜相關(guān)的廠家所采用。但是這種鍍膜方式也存在著一些不足:

  ①色度難控制:這是因為在離子鍍膜過程中首先將鍍膜材料蒸發(fā)成蒸氣,是一個快速不易精確控制的過程,導(dǎo)致膜層的厚度不容易控制,為了得到特定厚度和色系的薄膜,鍍膜時間需要精確到秒,因此,對操作人員提出很高的要求,需要操作人員具有豐富的經(jīng)驗;

  ②“大顆粒”污染問題:多弧離子鍍膜過程中,由于電弧陰極斑在靶材表面滾動燃燒時不斷產(chǎn)生中性團簇,這些團簇與等離子體一道噴發(fā)出來,沉積到膜層表面,形成大顆粒,造成表面的污染,進而影響膜層的性能。

  用磁控濺射設(shè)備制作膜材料是在20世紀40年代發(fā)展起來的,并隨著晶體管和CD 等的發(fā)展而得到普及和廣泛應(yīng)用,逐步成為產(chǎn)品制造的一種常用手段。磁控濺射鍍膜,膜厚容易控制且膜層致密:控制真空室中的氣壓、濺射功率,基本上可獲得穩(wěn)定的沉積速率,通過精確地控制濺射鍍膜時間,容易獲得均勻的高精度的膜厚和致密的膜層。

  因此,在本文,結(jié)合兩種鍍膜技術(shù)的優(yōu)點,研制了氮化鈦/ 氧化硅裝飾膜。先通過離子鍍得到一定厚度的氮化鈦膜層,然后通過磁控濺射的方法在氮化鈦膜層上濺射一層SiO2。濺射的SiO2 可以對氮化鈦膜層進行修飾并對大顆粒進行覆蓋。真空技術(shù)網(wǎng)(http://shengya888.com/)認為,得到的TiN/SiO2 復(fù)合膜非常致密,且顏色可以通過濺射氧化硅的時間來調(diào)控,豐富了膜系的顏色,提高了裝飾效果。

1、試驗

  1.1、樣品制備

  試驗中采用的基底為不銹鋼基底,尺寸為1 m×1 m。所有試樣表面經(jīng)拋光呈鏡面狀,然后分別在清洗液、丙酮、酒精中超聲波清洗各30 min,壓縮空氣吹干。TiN 膜通過多弧離子鍍進行沉積,樣品在鍍膜室內(nèi)Ar 離子濺射清洗5 min 后開始沉積TiN,靶材為Ti 靶,純度為99.99%,靶室真空度3.2×10-1 Pa。鍍膜工藝參數(shù)為N2 流量3.2×10-5 m3 min-1,Ar 流量為1.9 ×10-5 m3 min-1,濺射電壓為500 V,濺射電流為30 A,濺射時間為10 min。TiN 沉積完成后,在TiN 上進一步濺射SiO2膜。濺射用的靶材為SiO2,純度為99.99%。實驗中用Ar 氣作濺射氣體,并通入適量的氧氣,待電流和電壓充分穩(wěn)定后再進行濺射。濺射時工作氣壓為0.7 Pa,自偏壓為620 V,濺射電壓為450 V,電流為0.16 A,濺射功率為80 W,鍍膜時間分別為30 min。

  1.2、樣品測試設(shè)備

  X- 射線衍射儀的型號為X’Pert Pro MPD,測試條件是0.02° 2θ s-1。膜層的形貌通過S-4800場發(fā)射掃描電鏡(FESEM,Hitachi,Japan)觀測。表面成分用X 射線能量色散譜儀(EDS)進行分析。反射光譜通過Lambda 750 紫外/ 可見/ 近紅外分光光度計測試,通過測試樣品的漫反射得到反射率。

2、結(jié)果與討論

  圖1a 為不銹鋼基底的XRD 圖,在40°以后出現(xiàn)了不銹鋼的一系列特征峰。圖1b 為只鍍了氮化鈦的樣品的XRD 圖,和圖1a 相比,在36.8°出現(xiàn)了一個新的峰,對應(yīng)于Ti2N 的(112)晶面,證明了有Ti2N 生成。圖1c 為氮化鈦/ 二氧化硅膜的XRD 圖,和圖1b 相比,沒有新峰的出現(xiàn),說明形成的氧化硅為無定型的結(jié)構(gòu)。從熱力學(xué)角度看,薄膜的晶化需要克服一定的勢壘,由于本實驗中,SiO2 薄膜沉積是在無加熱的條件下進行的,鍍膜過程中薄膜的溫度不能達到SiO2 晶態(tài)轉(zhuǎn)變溫度,因此得到的二氧化硅為無定形的結(jié)構(gòu)。

多弧離子鍍與磁控濺射聯(lián)用鍍制TiN/SiO2復(fù)合裝飾薄膜的研究

圖1 (a)不銹鋼基底、(b)TiN 膜和(c)TiN/SiO2 膜的XRD 圖

  圖2 是TiN/SiO2 膜表面的EDS 圖,在圖上除了可以看到不銹鋼的組成元素(Fe、Mn、Ni、Cr)和Ti 元素以外,還可以明顯的看到Si 和O 元素的峰,這也間接證明了膜層中二氧化硅的存在。

多弧離子鍍與磁控濺射聯(lián)用鍍制TiN/SiO2復(fù)合裝飾薄膜的研究

圖2 TiN/SiO2 膜表面的EDS 圖

多弧離子鍍與磁控濺射聯(lián)用鍍制TiN/SiO2復(fù)合裝飾薄膜的研究

圖3 (a)氮化鈦,(b)氮化鈦/氧化硅膜層表面形貌

  眾所周知,多弧離子鍍存在著“大顆粒”污染問題。大顆粒的存在會降低薄膜性能,使得多弧離子鍍很難制作出高質(zhì)量的功能薄膜,嚴重限制了多弧離子鍍技術(shù)在生產(chǎn)中的應(yīng)用。圖3a 是采用多弧離子鍍制備的氮化鈦膜的表面形貌,可以明顯的看到大顆粒的存在,顆粒的大小約為20 nm~150 nm。對氮化鈦膜的表面進行氬離子轟擊清洗,然后用磁控濺射的方法沉積氧化硅(濺射時間為30 min),得到TiN/SiO2 復(fù)合薄膜,其表面的掃描電鏡照片見圖3b。從圖3b 中可以看到,磁控濺射沉積氧化硅以后,表面變得致密和均勻,基本上看不到大顆粒的存在。圖4 為TiN/SiO2 膜層的斷面掃描電鏡照片,可以明顯的看到層狀結(jié)構(gòu)的存在。從上往下,第I 層為氧化硅層,其厚度約為150 nm;第II 層對應(yīng)氮化鈦層,其厚度約為400 nm;第III 層為不銹鋼基底層。

多弧離子鍍與磁控濺射聯(lián)用鍍制TiN/SiO2復(fù)合裝飾薄膜的研究

圖4 氮化鈦/ 氧化硅膜層的斷面掃描電鏡照片

  采用磁控濺射制備裝飾薄膜最大的優(yōu)點在于可以方便的通過控制鍍膜時間來對膜層的顏色進行調(diào)節(jié)。圖5a 為氮化鈦膜的反射光譜,可以看到在400 nm 處出現(xiàn)拐點,對應(yīng)的樣品為玫瑰金色(圖6a)。樣品b(氮化鈦/ 氧化硅復(fù)合膜,氧化硅濺射時間為30 min)的反射光譜拐點紅移了50 nm,為450 nm,且反射率有所下降,對應(yīng)為較暗的咖啡色(圖6b)。樣品c 為氮化鈦/ 氧化硅復(fù)合膜,氧化硅濺射時間為1 h,其反射光譜對應(yīng)的拐點紅移至490 nm,且反射率進一步降低,對應(yīng)的顏色進一步變暗,為玫瑰紅。

多弧離子鍍與磁控濺射聯(lián)用鍍制TiN/SiO2復(fù)合裝飾薄膜的研究

圖5 氮化鈦和氮化鈦/氧化硅薄膜的反射光譜

多弧離子鍍與磁控濺射聯(lián)用鍍制TiN/SiO2復(fù)合裝飾薄膜的研究

圖6 樣品實物照片

3、結(jié)論

  針對多弧離子鍍膜存在的(1)色度難控制和(2)“大顆粒”污染問題,采用離子鍍膜和磁控濺射聯(lián)用的方式制備了氮化鈦/ 氧化硅復(fù)合膜。制備的復(fù)合膜比單純的氮化鈦薄膜更加致密和光滑,基本消除了大顆粒的影響。而且可以非常方便的通過調(diào)節(jié)濺射氧化硅的時間調(diào)節(jié)膜層的顏色。當氧化硅濺射時間為30 min 時,得到的膜層為咖啡色,當氧化硅濺射時間為1 h,膜層為玫瑰紅色。采用兩種鍍膜手段聯(lián)用的方法,可以得到高品質(zhì),顏色豐富的膜系。