1、陰極濺射

　　所謂“陰極濺射”就是真空腔體內荷能粒子(主要是工作氣體電離后的正離子)轟擊陰極靶材，從而引起靶材表面粒子(正離子、原子和分子等)被撞擊獲能后從靶材表面逸出的現象。它是高能離子轟擊陰極，使陰極表面的中性原子或分子獲能逸出的過程，濺射是轟擊粒子與靶材原子之間動態能量傳遞的結果。

2、濺射能量閥值

　　(1)陰極靶材濺射能量閥值是指將靶材原子濺射出來所須的入射(即轟擊)離子的最小能量值;

　　(2)當入射離子的能量低于濺射閥值時，雖然可以見到等離子體發出的較強輝光，但是不會發生靶材原子濺射逸出現象;

　　(3)濺射能量閥值與入射離子質量無明顯依賴關系，但不同的工作氣體對靶材濺射能量閥值會產生一定影響。

　　(4)不同陰極靶材的濺射能量閥值有很大的不同。濺射能量閥值隨靶材原子序數增加而減小(即與原子核外電子能級排列與最外層電子“排列位置”的“滿位”或“缺失”狀況有關)。大多數金屬靶材濺射能量閥值為10~30ev(氬Ar為工作氣體)。

　　(5)轟擊靶材離子的能量可以通過調節靶電源的輸出，即改變磁控靶濺射電壓進行控制。磁控靶濺射電壓還會對濺射沉積的薄膜晶狀結構造成影響。

　　(6)在磁控靶濺射的工藝過程中，如發現最終未能在基片和工件表面濺射沉積成膜的情況，究其原因，可以從以下幾個方面著手分析：

　�、� 磁控靶濺射電壓是否足夠高(靶輸出電壓的高低可以決定轟擊靶材的電離氣體離子的能量大小，只有轟擊離子的能量大于靶材的濺射能量閥值，濺射才有可能發生)。

　�、� 磁控靶是否工作在氣體放電伏-安特性曲線的“異常放電”區段上。直流靶電源運行在“異常放電”區段時的典型特點是：調節磁控靶濺射電壓高低時，濺射電流隨之同步增加或減少;脈沖和射頻電源隨著輸出頻率的增高，這種相對應性會減弱，操作人員須在工藝實踐中細心體會才能掌握。

　�、� 磁控靶前出現的靶材濺射離子發光的典型顏色是否正確，這是判斷靶材是否發生濺射的一個重要衡量標準之一。

　�、� 可能部分靶材(例如鋁靶材表面的氧化鋁層)的預濺射過程還未結束。

　�、� 還可通過測試到達基片和工件的離子數即偏置電流來間接反應靶材濺出離子的沉積狀況(這個方法的可靠性不高，當磁控濺射功率較小時，偏置電流太小，不易準確識別)。

　�、� 磁控靶的表面溫度主要決定于靶材的散熱條件和靶材所承受的平均功率的大小。當散熱條件確定時，若平均功率的較大，磁控靶可以在偏低一些的濺射電壓下進行靶材的濺射;反之，則需較高的電壓。這也是同一靶電源，帶小靶能夠正常進行濺射，而帶大靶在很小的功率時濺射難以穩定進行的重要原因之一。