外延BiFe0.95Mn0.05O3薄膜的結(jié)構(gòu)和性能研究
采用磁控濺射的方法在SrRuO3(SRO)/SrTiO3(001)襯底上外延生長BiFe0.95Mn0.05O3(BFMO)薄膜,研究沉積溫度對BiFe0.95Mn0.05O3 薄膜結(jié)構(gòu)、鐵電性能、漏電流及疲勞保持特性的影響。X 射線衍射圖譜顯示在780℃生長的BiFe0.95Mn0.05O3 薄膜結(jié)構(gòu)良好、無雜相峰。在此溫度下,SRO/BFMO/SRO 異質(zhì)結(jié)電容器剩余極化強度Pr最高,為115 μC/cm2,矯頑場Ec 約為128 kV/cm,電容器漏電流密度隨著生長溫度的升高而增大。BiFe0.95Mn0.05O3 薄膜電容器在經(jīng)過1010 次極化反轉(zhuǎn)和104 s 的保持時間后表現(xiàn)出良好的抗疲勞特性和保持特性。
多鐵性材料由于同時具有鐵電性、鐵磁性(反鐵磁性)和鐵彈性等多種性質(zhì),引起了人們的廣泛關(guān)注。BiFeO3(BFO)是目前唯一在室溫條件下同時具有鐵電性和反鐵磁性的鐵電磁體,具有較高的鐵電居里溫度和反鐵磁奈爾溫度。因其具有獨特而優(yōu)異的性能,使得BiFeO3 被廣泛的應(yīng)用于鐵電隨機存儲器(FRAM) 和微型機電系統(tǒng)(MEMSs)中。但是由于嚴(yán)重的漏電流問題限制了BiFeO3 在電子器件方面的應(yīng)用,如雜相、多孔性、缺陷的濃度、表面粗糙度和化學(xué)波動等,使BiFeO3 薄膜很難獲得飽和的電滯回線。因此,如何減小BiFeO3 薄膜的漏電流是一個急需解決的問題,化學(xué)摻雜被認(rèn)為是一個有效減小漏電流的方法。
在BiFeO3 中,盡管稀土離子如La 和Nd 在Bi 位的摻雜會有效的抑制雜相和氧空位的形成,但同時也會導(dǎo)致鐵電性能的退化;所以人們嘗試用Nb 和Mn 離子替代Fe 位離子進(jìn)行摻雜。有報道稱Mn 摻雜可以減小BiFeO3 中漏電流,Singh等人用溶膠- 凝膠法制備了BiFe1-xMnxO3 薄膜,發(fā)現(xiàn)漏電流密度隨著Mn 摻雜量的增加而增加,5%的Mn 摻雜量能有效改善薄膜鐵電性能和擊穿特性。Kawae等人研究發(fā)現(xiàn)用Mn 和Ti 離子共摻BiFeO3 薄膜能改善薄膜表面形貌、抑制雜相的生成,減小薄膜漏電流等。
雖然磁控濺射技術(shù)能制備出高質(zhì)量、大尺寸的樣品,但是相比其它一些成膜技術(shù)如脈沖激光沉積(PLD)、化學(xué)氣相沉積(CVD)等來說,很少有人用磁控濺射方法制備出性能優(yōu)異的外延BFMO薄膜。本文選擇用5%的Mn 離子代替BiFeO3 中的Fe 離子,用磁控濺射的方法在SrTiO3 單晶基片上外延生長了BiFe0.95Mn0.05O3 薄膜,探索制備外延薄膜的最佳工藝條件,分析沉積溫度對薄膜結(jié)構(gòu)和電學(xué)性能的影響。
1、實驗
本實驗所選用的靶材為Bi 過量10%的Bi1.1Fe0.95Mn0.05O3 陶瓷靶,直徑為60 mm,Bi 過量是為了彌補高溫生長過程中Bi 揮發(fā)而造成成分缺失;工作氣體為氬氧混合氣氛,氬氣和氧氣的流量分布為75 sccm 和25 sccm,靶襯間距為5 cm。先在3 Pa 的濺射氣壓、600 ℃的襯底溫度下,在SrTiO3(001)襯底上外延生長20 min 約100 nm 厚的SrRuO3(SRO)緩沖層作為底電極,背底真空度為1.6×10-4 Pa,濺射功率為70 W。然后在1 Pa的氬氧混合氣氛、襯底溫度為650℃到780℃之間,在長有底電極的SRO/STO 襯底上濺射生長約800 nm 厚的BiFe0.95Mn0.05O3 薄膜,濺射功率為50 W。濺射完畢后進(jìn)行原位降溫退火,并充入80 kPa的高純O2 以免降溫過程中因缺氧而產(chǎn)生氧空位。最后,借助掩膜板在BFMO/SRO/STO(001)薄膜上濺射生長面積大小為9.62×10-4 cm2 的Pt/SRO頂電極, 構(gòu)成異質(zhì)結(jié)鐵電電容器。利用D/max-PC2500 X 射線衍射儀分析薄膜結(jié)構(gòu),用Precision LC 鐵電測試儀測試鐵電薄膜電容器的鐵電性能及漏電流特性。
2、結(jié)果與討論
圖1 為溫度從650℃到780℃之間變化時BiFe0. 95Mn0. 05O3 薄膜θ~2θ XRD 掃描圖譜。從圖中可以看出在較低的生長溫度下,BiFe0. 95Mn0. 05O3薄膜在2θ =32°出現(xiàn)Fe2O3 雜相峰,隨著溫度的升高,峰的強度逐漸減小,在780 ℃時雜相峰消失,除BFMO、SRO、STO 的(00l) 衍射峰外無其它雜相,說明在此溫度下BiFe0. 95Mn0. 05O3 薄膜結(jié)晶質(zhì)量良好。我們又在770℃、780℃、790℃的溫度下生長BiFe0. 95Mn0. 05O3 薄膜,結(jié)構(gòu)良好,無雜相峰,表明在此溫度范圍內(nèi)BiFe0. 95Mn0. 05O3 薄膜外延生長。
圖1 不同生長溫度條件下制備的BFMO 薄膜XRD 圖譜
圖2(a)為在770℃、780℃、790℃的生長溫度下BiFe0.95Mn0.05O3 薄膜電容器電滯回線,測量電場為300 kV/cm,頻率為2.5 kHz。圖中顯示BiFe0.95Mn0.05O3薄膜電容器電滯回線呈方形,具有較好的對稱性。隨著生長溫度的升高,矯頑場逐漸減小。在780 ℃時,剩余極化強度最大,Pr 約為115 μC/cm2,比Singh 等人[16]用溶膠- 凝膠制備的BiFe1-xMnxO3 薄膜的剩余極化強度值100 μC/cm2 大,矯頑場2Ec 為257 kV/cm。圖2(b)為BiFe0.95Mn0.05O3 薄膜電容器在不同生長溫度下凈極化強度隨電場的變化曲線?梢钥吹诫娙萜鳂O化強度都趨于飽和,在較高的生長溫度下,極化強度發(fā)生反轉(zhuǎn)所需電場較低。在780 ℃生長的薄膜,其凈極化強度在110 kV/cm 時為0.24μC/cm2,之后隨著電場的增加而快速增大,在電場為130 kV/cm 時增大到155 μC/cm2。
圖2 (a)不同生長溫度BFMO 薄膜的電滯回線;(b) 凈極化強度隨電場的變化曲線
圖3 為隨著生長溫度變化時BiFe0.95Mn0.05O3薄膜漏電流密度隨電場變化的J-E 特性曲線?梢钥吹奖∧ぞ哂休^大的漏電流密度,正負(fù)偏壓下曲線較對稱且趨于飽和,這是因為Mn 的摻雜改善了薄膜的擊穿特性[15]。隨著溫度的升高,漏電流密度呈現(xiàn)增大的趨勢,在780℃時,漏電流密度為0.141 A/cm2。我們通過XPS 的測量發(fā)現(xiàn)薄膜原子量比例為Bi:Fe:Mn 為1.0:0.98:0.1,即Mn 摻雜量為10%,由于Mn 的過量使得薄膜漏電流密度比純相的BiFeO3 薄膜要大。
圖3 不同生長溫度下的BFMO 薄膜J-E 特性曲線
圖4 是沉積溫度為780 ℃ 時測量的SRO/BFMO/SRO 異質(zhì)結(jié)電容器疲勞特性,測試電場為240 kV/cm,測試頻率為100 kHz。圖中顯示電容器在經(jīng)過1010 次極化反轉(zhuǎn)后,凈極化強度(ΔP)基本保持不變,說明電容器具有很好的抗疲勞特性。圖5 為電容器保持特性測試,寫入電壓為-240 kV/cm,讀出電壓為±190 kV/cm,測試脈沖寬度為1 ms。在經(jīng)過104 s 的保持時間后,電容器凈極化強度基本保持不變,表明BiFe0.95Mn0.05O3薄膜電容器具有良好的保持特性。
圖4 SRO/BFMO/SRO 電容器疲勞特性曲線
圖5 SRO/BFMO/SRO 電容器保持特性測試
3、結(jié)論
利用磁控濺射法在SrTiO3 (001) 基片上外延生長了BiFe0.95Mn0.05O3 薄膜。通過改變生長溫度,在780℃得到結(jié)構(gòu)良好的BiFeO0.95Mn0.05O3 薄膜。SRO/BFMO/SRO 異質(zhì)結(jié)電容器展現(xiàn)出較大的剩余極化強度,Pr 約為115 μC/cm2。隨著溫度的升高,矯頑場逐漸減小,漏電流密度呈現(xiàn)增大趨勢。鐵電疲勞和保持特性的測試發(fā)現(xiàn)電容器經(jīng)過1010次極化反轉(zhuǎn)和104 s 的保持時間后凈極化強度基本保持不變,表明電容器具有良好的抗疲勞特性和保持特性。