備受關(guān)注的國家大基金二期落地，中國集成電路企業(yè)將迎來更大發(fā)展機(jī)遇，特別是設(shè)備材料和應(yīng)用端。根據(jù)工商信息顯示，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(以下簡稱“國家大基金”)二期股份有限公司于10月22日注冊成立，注冊資本為2041.5億元，共有27位股東。二期將繼續(xù)支持集成電路龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)，或于11月開始投資。

　　天眼查信息顯示，財(cái)政部持股比例最高，達(dá)11.02%，其次為持股10.78%的國開金融有限責(zé)任公司，其他股東包括成都天府國集投資有限公司、中國煙草總公司、中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司、華芯投管理資有限責(zé)任公司、北京建廣資產(chǎn)管理有限公司和中國移動、中國電信及中國聯(lián)通三大運(yùn)營商等27家，其中董事長為樓宇光，總經(jīng)理為丁文武。

　　丁文武曾在此前的一場行業(yè)峰會中表示，資本要投到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，但是大家目前更多地都投入到了IC設(shè)計(jì)上，投到高端芯片領(lǐng)域和短板領(lǐng)域的比較少。所以他建議投資人不僅僅要支持設(shè)計(jì)業(yè)，也要支持中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的短板，裝備業(yè)和材料業(yè)，還要支持像CPU、DSP、FPGA、MEMS這樣戰(zhàn)略性的高端芯片領(lǐng)域。

　　有消息透露，大基金二期主要用于接替部分一期項(xiàng)目的資金退出，同時(shí)將持續(xù)投資晶圓制造、封測業(yè)等重資產(chǎn)領(lǐng)域，還將提高對設(shè)計(jì)業(yè)的投資比例，并對裝備材料業(yè)給予支持，如對刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測試設(shè)備和清洗設(shè)備等領(lǐng)域企業(yè)，推動龍頭企業(yè)做大最強(qiáng)，形成系列化、成套化裝備產(chǎn)品。

　　“大基金”一期投資回報(bào)初現(xiàn)成果

　　在過去幾年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)在政策以及資本的帶動下變得異常活躍，而在投資方的背影中，產(chǎn)業(yè)界對大基金的關(guān)注度尤為高。

　　2014年6月，國務(wù)院頒布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(下稱《綱要》)，將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)研發(fā)提升至國家戰(zhàn)略高度。且明確提出，到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。

　　同年9月，工業(yè)和信息化部、財(cái)政部、國家開發(fā)銀行聯(lián)合牽頭發(fā)起設(shè)立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金, 首期募集總規(guī)模1387.2億元，為國內(nèi)單期規(guī)模最大的產(chǎn)業(yè)投資基金，華芯投資管理有限責(zé)任公司(下稱“華芯投資”)為基金管理機(jī)構(gòu)。

　　根據(jù)華芯投資官方披露的信息，截至2018年9月底，累計(jì)投資77個(gè)項(xiàng)目、55家集成電路企業(yè)，布局一批重大戰(zhàn)略性項(xiàng)目和重點(diǎn)產(chǎn)品領(lǐng)域;有效承諾超過1200億元，實(shí)際出資超過1000億元，投資進(jìn)度總體提前9個(gè)月，引導(dǎo)帶動新增社會融資達(dá)到5000億元左右。所投企業(yè)經(jīng)營狀況總體優(yōu)于行業(yè)平均水平，4家企業(yè)成功實(shí)現(xiàn)IPO。

　　根據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，第一期大基金投資的企業(yè)包括：晶圓制造商中芯國際、長江存儲、士蘭微等，封裝測試廠長電科技、華天科技、通富微電，IC設(shè)計(jì)廠紫光集團(tuán)、納思達(dá)、國科微、中盛科網(wǎng)絡(luò)、興微電子、兆易創(chuàng)新、匯頂科技、景嘉微等;設(shè)備制造商中微半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、長川科技等;材料商鑫華半導(dǎo)體、新昇半導(dǎo)體、安集微電子、雅克科技等。

　　“在2017年我們找到國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)成為我們重要的股東，這幾年我們和大基金有很好的合作，當(dāng)然我們也為大基金創(chuàng)造了不錯(cuò)的財(cái)務(wù)回報(bào)。”匯頂科技董事長張帆在此前的三季度財(cái)報(bào)披露投資者及媒體交流會中，對第一財(cái)經(jīng)記者表示，目前仍然在尋找到其他對公司有興趣的戰(zhàn)略投資人，一起來分享公司未來長期的成長。

　　10月24日，匯頂科技(603160)發(fā)布2019年三季報(bào)，前三季度實(shí)現(xiàn)營收46.78億元，同比增長97.77%。歸母凈利17.12億，同比增長437.22%，現(xiàn)金流17.891億，同比增長超10倍。而在一個(gè)月前，匯頂科技股價(jià)沖高，突破1000億元人民幣，成為中國半導(dǎo)體芯片行業(yè)第一支突破1000億股票。隨后回落，目前總市值仍達(dá)到903億元。

　　除了匯頂科技，大基金此前通過協(xié)議受讓方式入股了兆易創(chuàng)新。2017年 8月28日，兆易創(chuàng)新公告啟迪中海等三家股東通過協(xié)議轉(zhuǎn)讓方式轉(zhuǎn)讓大部分股權(quán)，接盤方為大基金等。其中，大基金共計(jì)受讓總股份的11%，轉(zhuǎn)讓價(jià)為65.05元/股，相對當(dāng)天收盤價(jià)折價(jià)約七成，交易總價(jià)14.5億元。

　　而在7月22日科創(chuàng)板開市當(dāng)天，首批上市漲幅最高的國產(chǎn)半導(dǎo)體材料商安集微電子科技(上海)股份有限公司背后就有大基金的身影。根據(jù)公開信息，大基金是其第二大股東，持股比例為15.43%。

　　被視為科創(chuàng)板最強(qiáng)芯片股的中微半導(dǎo)體的第二大股東便是大基金全資控股的巽鑫(上海)投資有限公司，持股比例為20.74%。中微半導(dǎo)體主要從事半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。該公司發(fā)行市盈率最高達(dá)到170.75倍，創(chuàng)科創(chuàng)板新股發(fā)行估值紀(jì)錄，而同行業(yè)上市企業(yè)PE(披露值)平均值為32.87倍。

　　華芯投資表示，基金(包含子基金)已投資企業(yè)帶動新增社會融資(含股權(quán)融資、企業(yè)債券、銀行、信托及其他金融機(jī)構(gòu)貸款)約5000億元，按照基金實(shí)際出資額計(jì)算放大比例為1：5，按照基金實(shí)際出資中，中央財(cái)政資金占比計(jì)算的放大比例為1：19。

　　從子基金來看，基金所投11只子基金總規(guī)模為660億元，投資項(xiàng)目投融資總額約1700億元，對基金投資放大比例接近1：12。從基金牽頭組建的芯鑫租賃來看，累計(jì)向集成電路及半導(dǎo)體企業(yè)投放近400億元，在投資促進(jìn)融資方面也實(shí)現(xiàn)了1：11的放大效果。

　　二期投什么?

　　大基金二期也將圍繞國家戰(zhàn)略和新興行業(yè)進(jìn)行投資規(guī)劃，比如智能汽車、智能電網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等。可以說，每一項(xiàng)都與真空行業(yè)關(guān)系甚密。

　　東吳證券發(fā)布研報(bào)稱，大基金二期重點(diǎn)將會加強(qiáng)對設(shè)備的部署力度，國產(chǎn)設(shè)備商有望顯著受益。半導(dǎo)體材料和設(shè)備將是大基金二期支持重點(diǎn)。

　　據(jù)記者了解，2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到6532億元，同比增長了20.8%，進(jìn)口突破了3000億美元，但可以看到，中國的存儲器、CPU等關(guān)鍵核心芯片、設(shè)備和材料仍然與國外存在差距。如何改變這種局面成為集成電路全行業(yè)當(dāng)下的使命。而國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金自2014年成立以來，以實(shí)際募資1387.2億元實(shí)現(xiàn)了對國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，包括制造、設(shè)計(jì)、封測、裝備、材料，以及生態(tài)環(huán)境等方面的全覆蓋，加速推動了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的全面發(fā)展。

　　在2019年一次半導(dǎo)體論壇上，華芯投資曾透露了大基金未來投資布局及規(guī)劃。首先，將繼續(xù)支持龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)，提升成線能力。大基金首期主要完成產(chǎn)業(yè)布局，二期基金將對在刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測試設(shè)備和清洗設(shè)備等領(lǐng)域已布局的企業(yè)保持高強(qiáng)度的持續(xù)支持，推動龍頭企業(yè)做大最強(qiáng)，形成系列化、成套化裝備產(chǎn)品。對照《綱要》繼續(xù)填補(bǔ)空白，大基金將加快開展光刻機(jī)、化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備等核心設(shè)備以及關(guān)鍵零部件的投資布局，保障產(chǎn)業(yè)鏈安全。

　　中微半導(dǎo)體董事長尹志堯在2019中國(上海)集成電路創(chuàng)新峰會期間指出，目前我國集成電路出現(xiàn)資金一頭大、股本金一頭大和芯片生產(chǎn)投資一頭大的問題。對于芯片投資方向而言，“如果有1萬億，(理想狀態(tài))大約6000億應(yīng)該投到芯片生產(chǎn)，2000億投設(shè)備材料，2000億投芯片設(shè)計(jì)，但是大家對設(shè)備材料不夠重視，(設(shè)備材料資金沒到位)。如果1萬億投資進(jìn)芯片生產(chǎn)去， 7000億到8000億的錢跑哪去了?跑到美國、日本，而且這7000億到8000億中有百分之七八十的核心技術(shù)不在我們手里，所以我們的芯片生產(chǎn)建筑在沙灘上，只要有一兩個(gè)關(guān)鍵的零部件拿不到，你搞不起來。”

　　大基金二期的第二個(gè)方向產(chǎn)業(yè)聚集，抱團(tuán)發(fā)展，組團(tuán)出海。華芯投資表示，大基金二期將推動建立專屬的集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園區(qū)，吸引裝備零部件企業(yè)集中投資設(shè)立研發(fā)中心或產(chǎn)業(yè)化基地，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)資源和人才的聚集，加強(qiáng)上下游聯(lián)系交流，提升研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化配套能力，形成產(chǎn)業(yè)聚集的合力;并積極推動國內(nèi)外資源整合、重組，壯大骨干企業(yè)，培育中國大陸“應(yīng)用材料”或“東電電子”的企業(yè)苗子。

　　三是續(xù)推進(jìn)國產(chǎn)裝備材料的下游應(yīng)用。二期將充分發(fā)揮基金在全產(chǎn)業(yè)鏈布局的優(yōu)勢，持續(xù)推進(jìn)裝備與集成電路制造、封測企業(yè)的協(xié)同，加強(qiáng)基金所投企業(yè)間的上下游結(jié)合，加速裝備從驗(yàn)證到“批量采購”的過程，為本土裝備材料企業(yè)爭取更多的市場機(jī)會;并督促制造企業(yè)提高國產(chǎn)裝備驗(yàn)證及采購比例，為更多國產(chǎn)設(shè)備材料提供工藝驗(yàn)證條件，擴(kuò)大采購規(guī)模。